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IC sustrato PCB3 capa de oro suave utilizado para SIP FC IC encapsulación CPU encapsulación MEMS tarjeta SD
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Kartain Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
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Atributos clave
Especificación esencial de la industria
Grosor del tablero
1,2mm
Otros atributos
Número de Modelo
IC 1009
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Dickson
Grosor del cobre
1oz
Tamaño del agujero mín.
0,5mm
Acabado de la superficie
OSP
Tamaño del tablero
Personalizado
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Plazo de entrega
Cantidad (conjuntos)
1 - 100
101 - 1000
> 1000
Hora del Est.(días)
20
40
Para negociar
Personalizacion
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Pedido mínimo: 2000
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Descripciones de productos del proveedor
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$18.00
1000 - 9999 conjuntos
$12.00
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